Las resistencias de chip en sustratos cerámicos pueden mejorar la confiabilidad del chip

Este componente de alta densidad de potencia puede conservar el área de la placa de circuito impreso (PCB) y mejorar la confiabilidad al reducir el factor de aumento de temperatura.

A medida que aumenta la necesidad de la gente, la tecnología avanza. Y aunque la tecnología avanza, la base sobre la que se desarrolla apenas cambia. El procesador puede cambiar sus características, pero siempre se construye utilizando las propiedades del silicio. No importa cuán sofisticada sea la tecnología que se use, la termodinámica siempre entra en acción. Los dispositivos en un punto disiparán energía en forma de calor. Esto no se puede evitar, pero se puede limitar.

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Resistencias de chip basadas en sustrato cerámico AIN de TT Electronics. | Crédito: TT Electronics

La reducción del calentamiento de un dispositivo es necesaria para conservar el dispositivo y mejorar su fiabilidad. Las resistencias de chip de alta potencia de película delgada de la serie TFHP se desarrollaron para fuentes de alimentación de precisión, amplificadores de potencia y aplicaciones de control de procesos, que se benefician de una mayor transferencia de calor de elemento a terminal cuidadosamente diseñada.

“Los valores únicos que ofrecen estas resistencias permiten a los diseñadores reducir el tamaño de los componentes, minimizar el aumento de temperatura y aumentar la confiabilidad en los diseños de circuitos analógicos de alta potencia”, dijo Nick Atkinson, gerente senior de línea de productos de TT Electronics.

La nueva serie TFHP ofrece 2 W en el tamaño de chip 1206 y 6 W en el tamaño de chip 2512. Además, el TFHP presenta terminaciones de área grande para mejorar el contacto térmico con la PCB. Estas resistencias de alta potencia ofrecen una mayor precisión que las alternativas de película gruesa. Ofrecen una tolerancia del 0,1 %, TCR de 25 ppm/°C, reducen el autocalentamiento y mejoran la linealidad.

“TFHP basado en nitruro de aluminio con la precisión de la tecnología de película delgada es una adición estratégica a la creciente cartera de resistencias de chip de potencia de TT”, dijo Nick. La familia de productos TFHP combina alta potencia y alta precisión en una sola resistencia, aprovechando el sustrato cerámico de nitruro de aluminio (AIN) con casi seis veces la conductividad de la alúmina, el material de sustrato convencional para resistencias de chip.




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